①半导体材料与工艺设备，稳顶聚芯自主研发的首台高精度步进式光刻机（Stepper）已正式完成组装调试/成功出厂交付/该设备的核心应用场景明确锁定在Mini/Micro LED芯片、光通信芯片、以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的功率器件/

　　②国芯网，联发科高管在天玑 9500 发布会的媒体活动上表示/该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备/旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案/

　　③核芯产业观察，芯动科技发布/其采用全国产底层设计/同时拥有 AI 智算算力和 8K 重度渲染算力/兼容 DirectX12、Vulkan1.2 等图形接口/并适配统信、Windows 等系统/

　　④集邦Display，据《重庆日报》报道/重庆京东方显示LTPO技改项目已完成总工程量的50%/项目建成后预计新增年产值26亿元/

　　①富创精密，发布关于大股东增持进展的自愿性披露公告/截至2025年9月24日/沈阳先进已通过集中竞价交易方式增持公司股份659,885股/占公司总股本的0.22%/累计增持金额达3,895.01万元/累计增持股份数量为736,485股/占总股本0.24%/

　　②三六零，发布2025年半年度权益分派实施公告/以总股本6,999,557,879股为基数/每股派发现金红利0.1元（含税）/合计派发699,955,787.90元（含税）/

　　③杰创智能，发布2025年半年度权益分派实施公告/以总股本153,705,000股扣除回购股份480,000股后的153,225,000股为基数/每10股派发现金红利0.2元（含税）/

　　④长川科技，发布杭州长川科技股份有限公司2025年前三季度业绩预告/2025年前三季度盈利82,700-87,700万元/较上年同期的35,739.88万元增长131.39%至145.38%/

　　①半导体产业纵横，TrendForce最新研究指出/未来两年AI基础设施将主要聚焦于高性能推理服务/由于传统大容量HDD硬盘严重缺货/CSP越来越多地从NAND Flash供应商采购/这推动了专为推理AI设计的近线SSD的需求/满足了市场迫切的需求/

　　②半导体投资联盟，英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元/用于建设支撑下一代人工智能工作负载的超大规模数据中心及配套基础设施/标志着全球AI算力竞赛进入了以吉瓦为计量单位的超级工厂时代/创新合作模式：算力与资本的深度绑定/

　　③半导纵横，日本芯片制造商瑞萨电子宣布成功在印度设计中心完成首款3纳米汽车芯片设计/这是印度首次实现此类先进汽车芯片开发/标志着印度半导体设计能力的重要进展/该芯片采用当前最先进工艺之一/正由全球合作伙伴进行样品测试/

　　④群智咨询，2025H1全球车载显示面板出货总量约为1.2亿片/同比增长5.6%/其中前装市场增长更为显著贡献占88.5%/从季度数据来看/备货节奏有所变化/一二季度基本持平/整体市场规模维持在相对较高的水平/

　　孙远峰：太平洋证券总裁助理&研究院院长&科技首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2013年到2018年多次获得新财富、保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项的电子行业最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售一体化队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖，2023年和2024年获得Wind第11届和第12届金师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员。返回搜狐，查看更多